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西家数字化制造：下一代MOM是低代码MOM
近些年制造业在计算机系统的助力下，不断开创制造业的新阶段。中国制造2025的国家战略，也让国内信息化系统在制造业中变得越来越普及。生产企业特别看重的制造运营管理系统（MOM），已在很多企业得到应用，带 ...查看更多
UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
用于保护电子元件的高效树脂化学成分
易力高全球树脂业务技术总监Alistair Little以自家公司产品组合为例，介绍了不同类型的电路和元件封装树脂，提供了一些关于其特性和应用的背景资料：树脂广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，根据其 ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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